概况

　　贷款贴息：对于批准建设的集成电路项目在建设期间所发生的贷款，市政府给予贷款利息补贴，按照建设期间实际发生的贷款利率补贴1.5个百分点，贴息时间不超过3年。在政府引导区域内建设的，贷款利息补贴可提高至2个百分点。

　　跟进投资：对于符合条件的集成电路项目，政府按企业注册资本的15%跟进投资，政府投资不行使表决权，不参与分红，但可议价转让撤出。

　　工作程序

　　跟进投资：市经委将集成电路企业政府跟进投资方案转市财政局后，市财政局经济建设一处于15个工作日内完成市政府跟进投资实施方案，会同市经委上报市政府批准。

　　根据市政府批文，在投资各方资金到位之日起5个工作日内，经济建设一处下达预算，国库处于2个工作日内将资金拨付北京市国有资产经营有限责任公司。经济建设一处负责协调市国有资产经营有限责任公司在1个月内办理入资手续。

　　贷款贴息：符合贴息政策的集成电路企业向经济建设一处提出贴息申请，并提供贷款、结息凭证等相关材料。经济建设一处审核后，于5个工作日内下达预算，国库处于2个工作日内拨付资金。